顯微分析是用光學顯微鏡和電子顯微鏡等高端分析設(shè)備觀察金屬內(nèi)部的組成相及組織組成物的類型以及它們的相對量、大小、形態(tài)和分布等特征。材料的性能取決于內(nèi)部的組織狀態(tài),而組織又取決于化學成分及加工工藝,熱處理是改變組織的重要工藝手段,因此顯微分析是材料及熱處理質(zhì)量檢驗與控制的重要手段。顯微分析涉及到許多樣品類型,包括冶金和地質(zhì)樣本,電子材料,陶瓷和各種表面污染物的微觀分析。
顯微分析設(shè)備:
掃描電子顯微鏡(SEM),X射線能量色散譜儀(EDS),X射線波長色散譜儀(WDS),激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM),原子力
顯微鏡(AFM),俄歇電子能譜儀(AES),X射線光電子能譜儀(XPS),透射電子顯微鏡(TEM),相移干涉儀(PSI),掃描探針顯
微鏡(SPM),光學顯微鏡(OM)
主要分析項目:
表面微觀形貌分析
表面污染物分析
微區(qū)成分分析
相結(jié)構(gòu)分析
織構(gòu)分析
金相組織分析
鍍層厚度測試
三維尺寸測量