（低溫運行、低溫貯存）試驗的目的是檢驗試件能否在長期的低溫環(huán)境中儲藏、操縱控制，是確定軍民用設(shè)備在低溫條件下儲存和工作的適應(yīng)性及耐久性。低溫下材料物理化學性能。標準中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。主要用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實驗及儲存。
低溫條件下試件的失效模式：產(chǎn)品所使用零件、材料在低溫時可能發(fā)生龜裂、脆化、可動部卡死、特性改變等現(xiàn)象。
低溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 使材料發(fā)硬變脆；
b. 潤滑劑粘度增加，流動能力降低，潤滑作用減??；
c. 電子元器件性能發(fā)生變化；
d. 水冷凝結(jié)冰；
e. 密封件失效；
f. 材料收縮造成機械結(jié)構(gòu)變化。
參考標準
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》
IEC 60068-2-1:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫》
GJB150.4A-2009《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 低溫試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB4.3-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 低溫試驗》