高壓蒸煮試驗采用高壓高濕條件，主要考核塑料封裝的半導(dǎo)體集成電路和空封器件等電子器件的綜合影響，是用高加速的試驗方式評價電子產(chǎn)品耐濕熱和密封的能力，常用于產(chǎn)品開發(fā)、質(zhì)量評估、失效驗證。
高壓蒸煮試驗的技術(shù)指標(biāo)包括：大氣壓力、相對濕度（飽和或非飽和） 、溫度、試驗時間。
常用于塑料封裝的半導(dǎo)體器件、集成電路、密封繼電器，密封器件等。
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